что входит в состав, как разводить, описание

Обои долгие годы остаются лидером среди отделочных материалов. Это обуславливается их многообразием, ведь обойные полотна производятся из самых разных материалов и имеют различное декоративное оформление. Процесс поклейки не может обойтись без использования клеевого раствора, популярным видом является клей КМЦ. Об особенностях состава и правилах работы будет рассказано далее.

Клей обойный марки КМЦ

Клей КМЦ что это такое? Он представляет собой порошкообразное вещество, имеющее форму маленьких гранул, цвет у хорошего порошка должен быть белым, если он пожелтел, значит, потерял часть своих полезных свойств, либо это поделка. Такой порошок покупать не следует.

Состав должен быть однороден, иначе перемешивание будет затруднено, останутся комки.

Применяться клей может не только, как отдельное средство, его возможно добавлять в строительные смеси для получения определенных свойств.

Цвет у хорошего порошка должен быть белым, если он пожелтел, значит, потерял часть своих полезных свойств, либо это поделка.

Что входит в состав, основные характеристики

Изначально основой клея служила карбоксиметилцеллюлоза, отсюда было взято название для средства. Сейчас производством клея занимаются разные марки, они могут добавлять различные элементы для улучшения свойств. Среди них: карбоновая кислота, сульфат калия, бура и другие.

Элементы отличаются безвредностью для человека, также они помогают создать антигрибковый слой.

Клей для обоев КМЦ наделен следующими техническими характеристиками:

• Процент сухого элемента – 57;
• Соотношение активных элементов к сухим– 6%;
• Хлорида натрия в расчете на сухие элементы – 21%;
• Влага составляет 12%;
• Минимальная степень растворимости – 97%;
• рН водного раствора полтора процента -8.11;
• Срок службы 4% смеси – 7 суток;
• Необходимое время для набухания раствора до однородного вида – 120 минут.

Элементы отличаются безвредностью для человека, также они помогают создать антигрибковый слой.

Плюсы и минусы

Клей для обоев КМЦ отличается большим количеством положительных качеств. Среди них прозрачность покрытия, что позволяет не переживать о появлении пятен на обоях после завершения процесс высыхания. Не источает неприятного запаха. Кроме того это безвредное вещество, используемое даже для отделки стен в детских комнатах. Разведение не занимает много времени и легко. Преимуществами также выделяют:

• Возможность использование с другими материалами;
• Прочность и экологичность, безвредность;
• Не требует воздействия температурного;
• Предотвращает биологические образования, и появление насекомых;
• Низкая стоимость в сочетании низким расходом;
• Полностью разбухает, не оставляет осадка;
• Может применяться для большого количества видов поверхностей;
• Может использоваться в комнатах, где показатели влажности высоки.

Минусом называют длительных период набухания 120 минут, однако ряд производителей исправил этот недостаток, и их составы набухают за 10-15 минут.

Это безвредное вещество, используемое даже для отделки стен в детских комнатах.

Разновидности клея, как правильно выбрать

Клей КМЦ имеет разные разновидности, которые имеют соответствие к определенным видам обоев. О том, для какой цели создан клей можно узнать, изучив рекомендации производителя.

Клей КМЦ имеет разные разновидности, которые имеют соответствие к определенным видам обоев.

Для легких тонких обоев

Для тонких видов обойных полотен оптимальным будет применение КМЦ Бурного, КМЦ Н, КМЦ1 (Стружка). Они не имеют только белый цвет, также могут иметь розоватый оттенок. Высыхания состава занимает много времени, в этот период нельзя делать в комнате сквозняков.

Высыхания состава занимает много времени, в этот период нельзя делать в комнате сквозняков.

Среднего веса

Подходящий вариант для флизелиновых обоев. Выбирать нужно среди КМЦ Н или КМЦ-Н СуперМакс, МиниМакс, Экстра Быстрый. При выборе нужно обращать внимание на упаковку, где прописывается предназначение, тип обойных полотен, которые может клеить.

При выборе нужно обращать внимание на упаковку, где прописывается предназначение, тип обойных полотен.

Толстых тяжелых обоев

КМЦ Супер Крепкий создан для обоев из винила. В некоторых типах одним из компонентов является ПВА. Они не могут использоваться на металлических поверхностях, а также на покрашенных, на них не получиться получить хорошее сцепление, раствор не справиться с удержанием полотен. Представляет собой волокнистую массу белого цвета. Разводится согласно инструкции.

КМЦ Супер Крепкий создан для обоев из винила.

Популярные производители и марки

В продаже представлены разные марки, изготавливающие данный вид обойных клеев. Производством занимаются и отечественные компании и зарубежные. Российские марки устанавливают более низкую цену, но они не столько качественные, как импортные виды. Можно выделить несколько известных марок: «Вымпел», «Карбоцел», «Омега», «Полицелл», «Мальва». Также можно отметить буровой клей производителя «Экокласс».  Популярны «Полиэкс-Сибирь», «Бытхим».

В продаже представлены разные марки, изготавливающие данный вид обойных клеев.

Как правильно приготовить клей

К клеевому составу всегда прилагается подробная инструкция, где прописываются правила приготовления раствора. Общим является следующие этапы:

1. Выбирают подходящую емкость, удобнее воспользоваться ведром с крышкой.
2. Вода должна быть теплой, до +25 градусов.
3. Набирают в ведро необходимое количество воды, засыпают порошок.
4. Засыпая порошок, производят перемешивание.
5. Когда высыпана вся смесь, еще некоторое время мешают раствор.
6. Закрывают ведро, и оставляют, чтобы смесь начала набухать, завершается процесс обычно через 120 минут.

Вода должна быть теплой, до +25 градусов.

Особенности применения

Стандартно одна пачка рассчитана объемом в пол килограмма на 50 квадратных метров. Соответственно это около пяти рулонов обычных обойных полотен. Выбор должен делаться, исходя из типа самих полотен. Описание подходящих составов было приведено ранее.

Температуры воды не должна быть слишком горячей, иначе раствор просто сварится, в холодной сложно будет избежать появления комков.

Нанесение раствора производиться на сами полотна, если в инструкции к определённому виду не указано другого варианта. Наклейка производиться обычным методом, также как при работе с другими видами клеевых смесей. Применение смеси подходит для любой комнаты. Нет разницы если там особые условия, клей безопасен и выдерживает воздействия влаги.

Нанесение раствора производиться на сами полотна, если в инструкции к определённому виду не указано другого варианта.

Клей обойный КМЦ это универсальный раствор, который популярен уже многие годы. Его положительные качества определяют его востребованность, современные составы обладают дополнительными элементами, которые помогают получить еще больше свойств. Работа с продукцией проста, благодаря этому проводить приклеивание обоев можно самостоятельно, экономя средства на услугах профессионалов.

Видео: Обрабатывание бахромы клеем КМЦ

Клей КМЦ обойный универсальныый 500гр

Описание

Клей обойный КМЦ предназначен для наклеивания как легких бумажных, так и средних и тяжелых видов обоев. Клей высыпать в воду с Т — 20 град. С., оставить набухать на 3ч., затем тщательно перемещать. Перед применением требуется подготовка оклеиваемых поверхностей: очистить от осыпаний, пыли, грязи, заштукатурить дыры и трещины, прогрунтовать. Наклейку обоев производить при температуре от +5 до +25 град. С. Время окончательного высыхания клея и схватывания в зависимости от влажности, температуры воздуха и впитывающей способности стен может составлять 12-24 ч. Во время проведения работ не допускайте сквозняков. Состав: натрий-карбоксиметилцеллюлоза, антисептические добавки Основные преимущества: Высокая прочность приклеивания. Не образует комков. Долго храниться в рабочем (замешанном) состоянии Экологически чистый Не оставляет пятен Срок годности: не ограничен. РАСХОД Для наклейки легких обоев — 1 пакет 500гр замешанный в 4л воды на 10-12 стандартных рулонов Для наклейки средних обоев — 1 пакет 500гр замешанный в 3л воды на 8-10 стандартных рулона Для наклейки тяжелых обоев — 1 пакет 500гр замешанный в 2л воды на 5-7 стандартных рулона

В наличии 147 ₽

В наличии 137 ₽

В наличии 136 ₽

В наличии 156 ₽

Под заказ: до 14 рабочих дней 147 ₽

Характеристики

• Размеры

• Длина:

  250 мм

• Высота:

  50 мм

• Ширина:

  170 мм

• Вес, Объем

• Вес:

  0.

  5 кг

• Другие параметры

• Производитель:

• Страна происхож.:

  Россия

• Торговая марка:

Характеристики

Торговый дом «ВИМОС» осуществляет доставку строительных, отделочных материалов и хозяйственных товаров. Наш автопарк — это более 100 единиц транспортных стредств. На каждой базе разработана грамотная система логистики, которая позволяет доставить Ваш товар в оговоренные сроки. Наши специалисты смогут быстро и точно рассчитать стоимость доставки с учетом веса и габаритов груза, а также километража до места доставки.

Заказ доставки осуществляется через наш колл-центр по телефону: +7 (812) 666-66-55 или при заказе товара с доставкой через интернет-магазин.

Расчет стоимости доставки производится согласно тарифной сетке, представленной ниже. Точная стоимость доставки определяется после согласования заказа с вашим менеджером.

Уважаемые покупатели! Правила возврата и обмена товаров, купленных через наш интернет-магазин регулируются Пользовательским соглашением и законодательством РФ.

ВНИМАНИЕ! Обмен и возврат товара надлежащего качества возможен только в случае, если указанный товар не был в употреблении, сохранены его товарный вид, потребительские свойства, пломбы, фабричные ярлыки, упаковка.

Доп. информация

Цена, описание, изображение (включая цвет) и инструкции к товару Клей КМЦ обойный универсальныый 500гр на сайте носят информационный характер и не являются публичной офертой, определенной п. 2 ст. 437 Гражданского кодекса Российской федерации. Они могут быть изменены производителем без предварительного уведомления и могут отличаться от описаний на сайте производителя и реальных характеристик товара. Для получения подробной информации о характеристиках данного товара обращайтесь к сотрудникам нашего отдела продаж или в Российское представительство данного товара, а также, пожалуйста, внимательно проверяйте товар при покупке.

Купить Клей КМЦ обойный универсальныый 500гр в магазине Санкт-Петербург вы можете в интернет-магазине «ВИМОС».

Статьи по теме

Приготовление клейстера и клея кмц

Категория: Обойные работы

Приготовление клейстера и клея кмц

Приготовление клейстера. В зависимости от плотности обоев для их наклеивания применяют клейстеры различной прочности: чем плотнее обои, тем прочнее должен быть клейстер.

Наиболее прочным считается клейстер, приготовленный из ржаной муки, но из-за темного цвета он применяется только для простых обоев. Для дорогих обоев используют клейстер из просеянной пшеничной муки. Клейстерами, приготовленными из картофельной муки, оклеивают реже, так как они менее прочны.

Для приготовления клейстера рекомендуется использовать отходы мукомольной промышленности — мучную пыль, которую следует перед употреблением просеивать через сито с 100 отв/см2.

При массовых обойных работах для приготовления клейстера устанавливают четыре, а иногда и шесть наплитных котлов емкостью 5—6 ведер каждый. В каждой паре котлов заваривают клейстер одинакового назначения: для проклейки поверхности, наклейки макулатуры или обоев. Помимо этого, надо иметь еще котел для горячей воды (часто для этой цели устанавливают титан). Заваривая одинаковый клейстер в двух котлах, обеспечивают его непрерывную подачу на рабочее место, предварительно охлаждая его до температуры 20—30 °С.

Клейстер из ржаной муки заваривают два человека, один из которых постепенно насыпает муку в кипяток, а второй энергично перемешивает состав, чтобы не образовались комки.

Клейстер из пшеничной муки заваривают, предварительно замочив муку в теплой воде и тщательно размешав, чтобы не было комков; после этого, продолжая перемешивать состав, подливают до нормы крутой кипяток. При необходимости приготовленный клейстер можно доваривать на легком огне.

Клейстер из крахмала заваривают так же, как из пшеничной муки, но предварительно замачивают крахмал в холодной воде. Однако как бы тщательно не заваривали клейстер, при больших количествах завариваемой муки все равно образуются мелкие комки, для удаления которых раньше процеживали клейстер через сетку. В настоящее время для растирания комков применяют краскотерки СО-1, через которые пропускают свежезаваренный клейстер. Готовый клейстер процеживают через сито с 400 отв/см2.

Состав клейстера для проклеивания поверхностей, оклеивания макулатурой и обоями приведен ниже.

При приготовлении клейстера для оклейки макулатурой берут меньшее количество муки, а приготовляя состав для оклейки поверхностей обоями простыми и среднего качества, в состав не вводят раствор животного клея.

Для антисептирования клейстера, особенно в летнее время, в клейстер вводят медный купорос из расчета 10 г на 1 кг муки. Медный купорос растворяют в теплой воде и вливают в клейстер во время его приготовления. Хорошим антисептиком служит и фенол, который вводят в готовый клейстер в количестве 0,02% от массы готового клейстера.

Приготовление клея КМЦ. Синтетический карбоксиметилцеллю-лозный клей КМЦ (натриевая соль карбоксиметилцеллюлозы) применяют для наклеивания макулатуры и обоев на бетонные, гипсобетонные, оштукатуренные и другие поверхности стен жилых зданий.

Клей КМЦ промышленность поставляет в виде рыхлой волокнистой массы белого или кремового цвета.

Для производства работ готовят два клеящих состава: состав № 1 для наклеивания обоев и состав № 2 для наклеивания макулатуры и проклеивания поверхности.

Используют клей КМЦ для обойных работ так же, как и мучной клейстер. Макулатуру наклеивают на свежепроклеенную поверхность, а обои — на хорошо просохшую макулатуру.

Клей КМЦ готовят в деревянной или эмалированной посуде. Он имеет кислотную реакцию, поэтому нельзя готовить и хранить его в стальной посуде, быстро покрывающейся коррозией и изменяющей цвет клея.

—

Для выклеивания изделий из бумаги используют клей, называемый клейстером. Приготовляют его из пшеничной муки, а еще лучше — из мельничной пыли (сметок) и столярного клея. Вместо муки применяют иногда крахмал. Примерно на 200 г пшеничной муки берут 75 г столярного клея. Муку размешивают в 0,5 л холодной воды, следя за тем, чтобы не было комков. Затем в смесь добавляют еще 0,5 л воды и тщательно перемешивают. Затем ставят на огонь и доводят до кипения при тщательном перемешивании. Заранее сваренный расплавленный столярный клей вливают в горячую мучную или крахмальную массу и все тщательно перемешивают до получения однородной массы. Если клей плохо перемешивается с мучной массой, смесь подогревают. При наличии комков в клейстере его процеживают. В теплое время года клейстер быстро загнивает и поэтому после окончания работы его следует хранить в холодильнике.

Обойные работы — Приготовление клейстера и клея кмц

На что следует обращать внимание, выбирая обойный клей

Поклейка обоев, из-за простоты реализации, нередко проводится самостоятельно. Большое влияние на качество отделанной таким образом поверхности имеет качество используемого клей.

Разновидности обойного клея по составу

Прошли те времена, когда обойный клей нужно было замачивать еще с вечера, а на следующий день тщательно процеживать через марлю. Современные составы готовятся почти мгновенно: для этого сухой порошок достаточно засыпать в чистую теплую и воду и тщательно перемешать. Готовность раствора к работе обычно наступает в течении 3-15 минут.

По специфике входящих в состав обойного клея предлагаемого на сайте uralpromkley. ru компонентов различают две основные группы данных материалов:

2. КМЦ. Для производства клея данного типа используется целлюлоза. Отличается хорошими клеящими способностями, однако для его приготовления потребуется примерно три часа. На фоне небольшого расхода материала впечатляет также его невысокая стоимость. Чтобы заклеить поверхность площадью 50 м2, достаточно купить 500-грамовую пачки КМЦ. При помощи этого клея можно крепить любые обои, однако для более плотных материалов лучше раствор клея делать гуще. Так, если под легкие обои для размешивания сухого порошка берется 8 л воды, то для тяжелых шпалер достаточно будет 7 л. Хотя разработчики и указывают срок замачивания клея КМЦ, как 3 часа, но чтобы достичь действительно хорошего качества раствора, лучше сделать замес еще с вечера.
3. Крахмальный. Для производства большинства современных разновидностей клея для обоев используется модифицированный крахмал. Кроме него, в состав материала зачастую включают различные добавки, для придания специфических свойств. К примеру, при работе в помещении с повышенной влажностью обычно используют клей с антигрибковыми добавками. Наличие тех или иных дополнительных качеств обуславливают распределение крахмального клея на следующие типы:

• Для бумажных обоев. С его помощью клеят бумажные и легкие виниловые обои.
• Для виниловых обоев. Специфика материала – плотные виниловые обои. Очень часто в составе данного клея имеется метилцеллюлоза.
• Универсальный. Может использоваться для любых обоев.
• Для флизелина. За счет наличия специальных антигрибковых компонентов появляется возможность наносить клей прямо на основание стены.
• Для стеклообоев. С его помощью можно работать также с флизелиновыми обоями. Наряду с модифицированным крахмалом состав клея усилен метилцеллюлозой.

Какие виды клея лучше не применять

Иногда можно встретить советы по применению для поклейки обоев определенных материалов, использовать которые невыгодно.

В первую очередь речь идет о следующих составах:

• Для швов и бордюров. Хотя этот состав и может быть используем для работы с обоями, однако явно не в качестве основного материала. Все дело в высокой стоимости довольно небольшого тюбика. Те же бумажные бордюры спокойно осилит обычный ПВА или обойный клей. Кроме того, подобные материалы содержат вредную для здоровья щелочь и фосфат натрия.
• С цветовым индикатором. Несмотря на свое удобство в смысле обозначения легким розовым цветом уже промазанных участков, высокая стоимость этого клея делает его использование невыгодным. Нормальный человек без труда отличит мокрую поверхность от сухой. Если же стена предварительно шпаклевалась, то ее белый фон делает эту процедуру еще более легкой.
• Готовые составы. С одной стороны, очень удобно иметь уже готовый к применению клей в ведерке. Однако, если посмотреть на его стоимость, то выходит так, что готовые материалы дороже сухих в 3-5 раз. При этом, если самостоятельно приготовить раствор из сухого порошка, качество его не будет уступать магазинному.

Карбоксиметилцеллюлоза (клей КМЦ)

Химический состав

Наименование показателей	Норма по маркам
	70/300	75/400	55/450	85/500	85/600	85/700	85/800	85/900	85/1000
Массовая доля воды, не более %	16
Степень замещения по карбоксиметильным группам, в пределах	65-75	65-85	45-65	не менее 80	не менее 80	80-95	80-95	80-95	80-95
Степень полимеризации, в пределах	250-360	не менее 370	не менее 450	500-570	570-640	650-750	750-850	850-950	950-1050
Растворимость в воде в пересчете на абсолютно сухой технический продукт,  %, не менее	96,0	96,0	96,0	97,0	97,0	97,0	97,0	97,0	97,0
Массовая доля основного вещества в абсолютно сухом техническом продукте, %, не менее	50	50	50	49	49	49	49	49	49
Активность водородных ионов (pH) водного раствора Na — КМЦ с массовой  долей 1,5% при температуре 20 оС	8-11	8-11	8-11	—	—	—	—	—	—

 

Характеристики

ГОСТ: ТУ 2231-001-68373646-2010

Химическая формула: [C₆H₇О₂(OH)_3-х(OCH₂COOН)_x]_n

Синонимы: натрий-карбоксиметилцеллюлоза, натриевая соль карбоксиметилцеллюлозы, NaКМЦ,

Внешний вид: порошкообразный или волокнистый материал от белого до светло-коричневого цвета

Упаковка: мешок 15 кг

Срок годности: не ограничен

Область применения:

— горнохимическая промышленность

— клей для обоев

— нефтегазодобыча

— производство синтетических моющих средств

— спичечная промышленность

— строительная промышленность

— текстильная промышленность

— целлюлозно-бумажная промышленность

Наша продукция / КМЦ клей

КМЦ клей — продукт химической промышленности и результат переработки древесной целлюлозы. Аббревиатура КМЦ переводится как карбоксиметилцеллюлоза. Проще говоря, клей КМЦ — это клей, произведённый на основе высококачественной хлопковой целлюлозы и предназначенный для наклеивания всех видов обоев на бумажной основе. Натриевая соль карбоксиметилцеллюлозы, на основе которой произведён КМЦ клей, является экологически чистым продуктом с прекрасными показателями растворимости.

Клей КМЦ является универсальным и предназначается для наклеивания моющихся и немоющихся обоев на бумажной, виниловой, тканевой и флизелиновой основах на бетонные, оштукатуренные, каменные, деревянные и другие неметаллические поверхности.

КМЦ клей представляет собой белый или кремовый порошкообразный материал, мелкозернистой или волокнистой структуры. Последние применяются для приклеивания только толстых обоев. Главное отличие клеев для обоев легких и более тяжелых — в концентрации карбоксиметилцеллюлозы: чем она выше, тем больше вязкость такого клея.

Основные технические характеристики клея КМЦ-Камцел-Стандарт 500

Содержание сухого вещества не менее 50 %;
Степень замещения по карбоксиметильным группам, в пределах 60-90;
Массовая доля влаги не более 12%;
Время набухания до получения однородной консистенции — не более 3часов;
Жизнеспособность 4% раствора не менее 7 дней.

Для предотвращения загнивания клейстера в его состав добавляют алюминиево-калиевые квасцы или карболовую кислоту, а в качестве инсектицида используется антисептик и консервант бура. КМЦ клей обладает антигрибковыми свойствами (предотвращает появление на оклеиваемых поверхностях появление плесневых грибков) и способствует уничтожению в помещении бытовых насекомых. Клей КМЦ пожаробезопасен и не токсичен. Иногда его применяют как добавку в строительные растворы, меловые и цементные шпатлёвки для увеличения их прочности и даже используют при производстве силикатных кирпичей.

КМЦ клей на сегодняшний день является одним из самых распространенных и востребованных продуктом при строительстве и ремонте. Также немаловажную роль при этом играет его относительно невысокая стоимость при весомых и проверенных временем достоинствах.

Свойства и преимущества клея КМЦ

Клей КМЦ обладает прекрасными клеящими свойствами;
Не оставляет пятен на внешней стороне обоев;
Не имеет запаха;
Является экологически чистым продуктом;
Не допускает образования грибка;
Простой в приготовлении к использованию;
Хорошо смешивается с другими ингредиентами (крахмал, мыло, желатин) не изменяя их цвета;
Имеет высокие показатели выхода и отдачи.

Области применения клея КМЦ
Нефте- и газодобывающая промышленности — используется в качестве защитного коллоида — стабилизатора высокоминерализованных глинистых суспензий, регулирует свойства буровых растворов;
Текстильная промышленность — для шлихтования нитей основы;
Горно-обогатительная и горно-химическая промышленности — при флотационном обогащении медно-никелевых и сильвинитовых руд;
Литейное производство — используется как стержневой крепитель;
Строительная промышленность — в качестве клеящего материала, для изготовления малярных составов, клеевых шпаклевок;
Бумажная промышленность — как клеящая основа для обоев, при приготовлении покрытий на бумаге, в качестве добавки к бумажной массе для повышения прочности бумаги.
Многофункциональное применение КМЦ клея в различных сферах деятельности человека делает этот продукт химического производства одним из лидеров на рынке продаж.

Новоколор КМЦ 75/400 клей для обоев.

Технические характеристики, описание и свойства

Марка

Новоколор

Примечание

Для наклеивания всех типов тяжелых виниловых обоев на флизелиновой основе и под покраску

Тип

Обойный клей.

Назначение

Применяется для наклейки обоев, а также в строительной и спичечной промышленности в качестве клеящего материала; в горнохимической промышленности при флотационном обогащении сильвинитовых руд.

Свойства

• Экологическая чистота,
  
• отсутствие токсичности,
  
• прозрачность,
  
• не приводит к образованию желтых пятен,
  
• хорошая растворимость,
  
• высокие клеящие свойства,
  
• сочетаемость с другими компонентами.
  

Технические характеристики

Консистенция

Белый порошок из мелких гранул.

Состав

Основное действующее вещество: не менее 50%; хлорид натрия: 21%.

Показатель кислотности pH

Для 1,5% водного раствора: от 8 до 11.

Динамическая вязкость

Для 2% раствора: 60 мПа*с.

Жизнеспособность смеси

Для 4% раствора: 7 дней.

Основа

Переработанная целлюлоза (натрий-карбоксиметилцеллюлоза).

Степень полимеризации

Минимум 370.

Степень замещенности

По карбоксиметильным группам: 65-85.

Доля сухого вещества

Не менее 84%.

Растворимость

Минимум 96%.

Порядок применения

Приготовление раствора

Клей постепенно засыпают в необходимой пропорции в емкость с водой комнатной температуры, постоянно его перемешивая, затем перемешивают еще раз и оставляют на требуемое время для набухания.

Время приготовления раствора

Не более 3 часов.

Хранение и транспортировка

Условия хранения и транспортировки

Хранить при температуре от +5°С до +30°C. Транспортировать при температуре от -30°С до +30°C.

границ | Монте-Карло и кинетические модели Монте-Карло для процессов осаждения: обзор последних работ

Введение

Монте-Карло (MC) и кинетический Монте-Карло (kMC) — широко используемые методы во многих областях науки и техники: от материаловедения и свойств полимеров [1], астрофизики и слияния черных дыр [2] до вычислительной геометрии и приближения объема [ 3]. Их популярность в материаловедении проистекает из унаследованной ими способности беспрепятственно моделировать молекулярный уровень материалов.В MC / kMC частицы (молекулы, атомы, шарики) движутся стохастически в соответствии с определенными правилами (событиями / процессами), случайным образом перемещая систему по фазовому пространству и аппроксимируя средние значения различных свойств. В отличие от других молекулярных методов, таких как молекулярная динамика (МД), система в МК не может быть легко захвачена в локальные минимумы энергии, и даже если она захвачена, ее можно «выбросить» в другие состояния путем включения сложных событий. Кроме того, kMC отфильтровывает колебательные движения, позволяя ему работать в гораздо более крупных пространственных и временных масштабах, чем MD.Снимки моделирования MC / kMC, особенно при выращивании пленки, могут быть напрямую связаны и сравнены с изображениями, полученными при сканирующей туннельной микроскопии.

MC / kMC имеют заметное применение при изучении процессов осаждения пленок — вероятно, наиболее важных при производстве полупроводниковых устройств. Ввиду их важности процессы осаждения широко изучались с помощью моделей MC / kMC либо отдельно, либо в сочетании с другими моделями в контексте многомасштабного моделирования [4]. Тем не менее, в настоящее время нет обзора работ, использующих MC или kMC по осаждению пленок.Данная работа представляет собой критический обзор работ по процессам осаждения с использованием моделей MC / kMC, опубликованных за последние 5 лет. После введения кратко представлены процессы осаждения и дан обзор работ, в которых используются модели MC / kMC. Статья заканчивается резюме и обзором.

Методы MC и kMC для процессов осаждения

В алгоритмах MC и kMC последовательные события выполняются стохастически. MC решает главное уравнение установившегося состояния (ME), а kMC — переходное уравнение.Переходный ME читает,

∂pj (t) ∂t = ∑i ≠ j pi (t) Tij-∑i ≠ j pj (t) Tji (1)

, где p _{j ( i )} — вероятность того, что система будет обнаружена в состоянии j ( i ) в момент времени t . T _ij и T _ji обозначают скорость перехода или вероятность перехода из состояния i в j и наоборот.

Каждое событие происходит с определенной вероятностью / частотой, образуя цепь Маркова [5].Чтобы сгенерировать цепь Маркова, желаемое распределение вероятностей p _{i ( j )} должно подчиняться подробному сбалансированному условию,

p _{i ( j )} — это распределения Больцмана,

pi (j) = exp (-Ei (j) kbT) (3)

, где E _{i ( j )} — энергия системы в состоянии i (j) . Метрополис и др. [6] предложили, что

Tij = {1, если ΔE≤0exp (-ΔEkbT), если ΔE> 0 (4)

, так что система безоговорочно перейдет из состояния i в j , если Δ E < 0 и с вероятностью exp (-ΔEkbT), если Δ E > 0 , где Δ E = E _j — E _i .Практически случайное число ξ выбирается между (0, 1), и если ξ j , в противном случае движение отклоняется. Таким образом, различные состояния системы сгенерировано и термодинамическое среднее количества q _i читает

〈Q〉 = ∑iqipi∑ipi (5) Метод

kMC решает уравнение (1). Самый популярный алгоритм, предложенный Bortz et al. [7] называется методом N -кратности. В методе N кратности случайные переходы от i к j выполняются безусловно на основе скорости перехода, так что более вероятные переходы выбираются чаще.Каждому переходному событию и назначается скорость, равная

. ri = vi ехр (-EikbT) (6)

, где ν _i — частотный префактор, E _i — энергетический барьер, а T — температура. Фактически, моделирование начинается с определения всех скоростей (каталога норм) r _i всех возможных процессов, описывающих физическую проблему. Сначала вычисляется общая скорость R = iri, а затем случайным образом выбирается процесс n в соответствии с,

∑i = 1nriR <ξ1 <∑i = 1n + 1riR (7)

, где ξ ₁ выбирается случайным образом в (0, 1) и выполняется одно событие.Время продвигается как t = t + Δ t , где Δ t составляет,

, где ξ ₂ — дополнительное случайное число, выбранное в (0, 1). R пересчитывается на основе нового состояния системы. Алгоритм останавливается при достижении желаемого временного интервала.

Скорости

kMC должны также подчиняться подробному условию баланса (уравнение 2), даже если система не находится в равновесии, чтобы гарантировать, что динамическое развитие будет соответствовать физической системе [8]. Скорости kMC зависят как от частицы, так и от типа решетки, которые участвуют в процессе, и могут быть рассчитаны с помощью теории переходных состояний и гармонических переходных состояний (TST — HTST) [8], теории функций плотности (DFT) и методов ab initio ( например, [9–12]).

При рассмотрении процессов осаждения большое значение имеет понятие решетки. Решетка представляет собой поверхность осаждения и состоит из участков, на которых происходят все события, что упрощает построение каталога скоростей.В зависимости от того, как представлена ​​решетка, атомистическая информация может быть представлена ​​либо в подробностях (например, [13]), либо в крупнозернистом виде, когда микроскопические соседние участки объединяются в крупные ячейки (например, [14, 15]). . Внерешеточные методы kMC [16] также были предложены в атомистическом представлении, где каталог скоростей вычисляется «на лету» на каждом этапе.

В MC / kMC количество и типы процессов, происходящих в узле решетки, различаются в зависимости от интересующих физических / химических явлений. Для процессов осаждения используются адсорбция, десорбция, поверхностная диффузия и поверхностные реакции. Этот набор событий настраивается так, чтобы фиксировать физические и химические механизмы, уникальные для каждого процесса осаждения (рис. 1). Конечная цель модели MC / kMC — описать взаимодействия частиц с поверхностью, определить скорость роста и предсказать профиль растущей пленки на поверхности.

Рисунок 1 . Схематическое изображение на молекулярном уровне основных принципов процессов осаждения.При PVD частицы адсорбируются на подложке. В CVD частицы (здесь показана произвольная молекула) реагируют на поверхности подложки, чтобы вырастить пленку. В ALD несколько прекурсоров (здесь A и B) вводятся в реактор посредством циклических импульсов продувки и роста пленки за счет самоограничивающихся поверхностных реакций. При электроосаждении прикладывается напряжение (В), заставляющее частицы от катода перемещаться к аноду через электролит, где пленка растет за счет адсорбции или поверхностных реакций. В методах MC / kMC каждому событию присваивается энергия активации. В МК, если событие приводит систему к меньшей энергии, это безоговорочно принимается. В противном случае он выбирается с вероятностью согласно уравнению (2). В kMC ​​событие выбирается из предварительно определенного каталога ставок, содержащего все возможные ставки, и выполняется безоговорочно. Затем система эволюционирует во времени согласно уравнению (4). Показаны четыре основных события — адсорбция, реакция, десорбция и диффузия — комбинация которых может описывать процесс осаждения с их энергиями активации: E _a , E _r , E _d и E _diff .

Процессы осаждения

Во время любого процесса осаждения материал осаждается на поверхность с помощью физических или химических процессов. В физических процессах материал впрыскивается в виде газа и с вероятностью (или скоростью) прилипает к поверхности осаждения. Физическое осаждение из паровой фазы (PVD), которое включает распыление и испарение, относится к этой категории процессов осаждения. В химических процессах материал выращивается на поверхности осаждения посредством поверхностных реакций.Примерами процессов химического осаждения являются химическое осаждение из паровой фазы (CVD), атомно-слоистое осаждение (ALD) и электрохимическое осаждение.

Физическое осаждение из паровой фазы

PVD

выполняется в вакуумных камерах, где материал покрытия испаряется — с помощью такого метода, как электронный или лазерный луч, дуговый разряд или распыление — и направляется к подложке. При попадании на подложку пар конденсируется, образуя пленку. Он широко используется для производства металлических наностержней.Применение наностержней, например, интегральных схем, металлического клея, литий-ионных аккумуляторов и топливных элементов, требует конформного слоя оболочки с минимальными дефектами. По сравнению с CVD и ALD, которые предлагают высоко конформные и однородные пленки на наноструктурах, PVD влечет за собой более низкую стоимость, более высокую доступность материалов, большую скорость роста и отсутствие необходимости в высоких температурах подложки. Таким образом, PVD является предпочтительным методом для крупномасштабного производства. Во время PVD основными механизмами роста являются адсорбция и поверхностная диффузия, что делает модели MC / kMC очень популярными для изучения образования наностержней.

В серии работ Cansizoglu et al. [17, 18], а позже Yurukcu et al. [19] исследовали рост наностержней с помощью МК. Они применили свою модель MC в PVD Ag на наностержнях In ₂ S ₃ и смогли оценить благоприятные условия, которые приводят к покрытию конформной оболочки (рис. 2A). Они пришли к выводу, что более широкое угловое распределение падающего потока атомов может обеспечить конформные покрытия вокруг нанопроволок. Wang et al. [20] совместили моделирование вычислительной гидродинамики (CFD) с моделью MC для прогнозирования столбчатого роста наностержней Cu для различных рабочих давлений плазменного реактора.Ду и Хуанг [21, 22] использовали kMC для проверки своей теории перехода от тонкопленочного к росту наностержней Cu. Они нашли критическое условие покрытия, при котором образуется многослойный поверхностный рост для начала роста наностержней. Ян и др. [23] создали модель kMC для роста металлических наностержней с учетом трехмерных диффузионных эффектов Эрлиха – Швёбеля (ES). Они пришли к выводу, что более крупный 3D-ES-барьер приводит к образованию нескольких ступеней и, в конечном итоге, образованию наностержней.

Рис. 2. (A) PVD ядра / оболочки Ag на наностержнях In ₂ S ₃ : результаты MC для четырех различных условий: (a, e) Однородный падающий поток, α = 0 ° (α — угол между падающим потоком и нормалью поверхности к подложке), (b, f) угловой поток ~ cos (θ) с α = 0 °, (c, g) однородный поток с α = 30 ° и (d, h) угловой поток ~ cos (θ) при α = 30 °.Печатается с разрешения Metropolis et al. [6] — Опубликовано IEEE. (B) Графен CVD: результаты MC для различной прочности параметра шероховатости поверхности ξ и параметра подвижности T _с для (a) ξ = 1,2, T _s = ∞ (b) ξ = 1,5, T _с = ∞ (в), ξ = 1,5, T _с = 0 и (г) ξ = 1,2, T _с = 0. Цвет обозначает шероховатость. Перепечатано с разрешения Янга и др.[23] — Опубликовано обществами владельцев PCCP. (C) Электроосаждение на аноде из металлического Li: результаты kMC для (a) равномерного осаждения Li в электролите LiF, (b) роста дендритов в электролите ROLi. Красные частицы представляют осаждаемый металл Li, а синие частицы представляют ионы Li +, которые диффундируют. Также показаны условия процесса (η — перенапряжение активации и T — температура). Печатается с разрешения Ding et al. [67] — Опубликовано AIChe. (D) MoS ₂ CVD: результаты kMC для морфологии MoS ₂ как функции градиента плотности Mo, n (r) — r расстояние от источника Mo (a) нет плотности Mo градиент, n ( r ) = r ⁰ (b – d) n ( r ) = r ¹ , n ( r ) = r ^1,5 и n ( r ) = r ² (e – h) соответствующие изображения SEM. Перепечатано с разрешения Цзян и Хоу [35] — Опубликовано ACS. (E) SiN _x ALD: Профиль толщины в микроструктуре с аспектным отношением, равным 5, для паразитных реакций CVD (без ALD) при различных температурах подложки (a) 150 ° C, (b) 250 ° C и (c) 350 ° C, определенная расчетами kMC. Перепечатано с разрешения Poodt et al. [56] — Опубликовано IEEE.

Наряду с работами по наностержням, Pflug et al. [24] изучили рост ZnO: Al во время реактивного распыления, расширив метод прямого моделирования MC, включив в него поверхностные реакции.Черногор и др. В работах [25, 26] были проведены расчеты методом МК для исследования свойств пленок TiCrN-Mo ₂ N-Ni в процессе PVD дугового разряда. Chen et al. [27] предложили модель kMC для предсказания границы зерен во время роста MoS ₂ . Наконец, Evrard et al. [28] предложили многомасштабную структуру, основанную на модели MC, для прогнозирования толщины пленки как функции потока массы, достигающего поверхности осаждения во время магнетронного распыления.

Химическое осаждение из паровой фазы

CVD — это наиболее широко используемый процесс наплавки в промышленности.Области применения варьируются от покрытий и интегральных схем до порошков и наноматериалов. Во время CVD соединение (предшественник), содержащее осаждаемый материал, переносится на подложку для осаждения, где пленка растет посредством поверхностных реакций. Осаждение двумерных (2D) материалов — одно из основных приложений CVD в литературе последних 5 лет. 2D-материалы, такие как графен и дихалькогениды переходных металлов (TMD, например, MoS ₂ , WSe ₂ , WS ₂ ), вызвали значительный интерес из-за их потенциала в полупроводниковой промышленности, особенно применительно к электронным устройствам и устройствам спинтроники. .Такие устройства требуют высококачественных ориентационно-упорядоченных пленок с низкой плотностью зародышеобразования и низким числом дефектов, свойства которых поддерживаются методом химического осаждения из паровой фазы.

Большинство опубликованных работ посвящено выращиванию графена. Во время CVD графен может расти в различных формах, таких как шестиугольники, многодольчатые островки, структуры, подобные снежинкам, или шестиугольники с дендритными краями. На форму и размер этих графеновых доменов влияют многие технологические и физические параметры, такие как поток осаждения, температура и состояние / ориентация подложки.Для прогнозирования формы роста разработаны новые диффузионные процессы, энергии активации которых рассчитываются с помощью DFT. Gaillard et al. [9] показали, что зигзагообразные края чешуек графена возникают из-за низких потоков, а более высокие скорости осаждения и более низкие температурные условия приводят к образованию менее компактных островков. Их предсказанные формы качественно согласуются с экспериментальными отчетами для шестиугольников, многолопастных и снежинок фрактальной формы. Добавки, такие как N ₂ , не влияют на форму чешуек графена [29].Введя процесс травления в свой каталог скоростей, Chen et al. [30, 31] предсказали двенадцатигранник с шестиугольным отверстием, двойные шестиугольные кольца, сотовые сети и наноленты. В недавней работе [32] они исследовали рост графена на Cu (1 1 1) в зависимости от потока осаждения и температуры. Они пришли к выводу, что при высоких температурах увеличение потока осаждения приводит к преобразованию графена из круглой формы в промежуточную компактную гексагональную форму перед окончательным переходом к фракталу с шестикратной симметрией.Göltl et al. [33], объединив эксперименты и вычисления kMC, предложили качественное описание роста нанолент с высоким аспектным отношением на Ge (0 0 1).

Из-за двумерной природы графена в большинстве работ рассматриваются только ранние стадии (монослой) роста. Механизм роста графена зависит от конкретной подложки. Рост графена на переходных металлах, таких как Ni, Co и Fe, представляет собой осадок атомов углерода, растворенных в подложке, что делает растворимость углерода ключевым показателем скорости роста. Рост графена на подложке Cu происходит за счет диффузии атомов углерода на поверхности Cu, причем последняя имеет низкую растворимость и каталитическую активность. Enstone et al. [34] предложили MC-модель роста графена на Cu-подложке для изучения влияния шероховатости подложки на зарождение графена. Они показали, что ключевыми факторами, определяющими размер и образование островков, являются параметры амплитуды шероховатости и подвижности (рис. 2В). И наоборот, на активных каталитических поверхностях, таких как Ir, Rh и Ru, взаимодействие атомов углеродного субстрата является сильным.Поскольку решетки графена и подложки имеют разную структуру, графен растекается подобно ковру, образуя муаровые узоры сверхэлементных ячеек из сотен атомов. Цзян и Хоу [35] использовали многомасштабный подход «стоя впереди» (SOF) kMC [36] для выращивания графена на поверхности Ir. В SOF-kMC кинетика роста определяется присоединением и отрывом различных углеродных кластеров на фронте роста. Их расчеты показали, что определяющим по скорости событием для вогнутых сегментов фронта роста является присоединение углеродного мономера — и присоединение пятиатомных углеродных кластеров для других сегментов — что приводит к поведению роста с временным разрешением, которое согласуется с экспериментами сканирующей туннельной микроскопии.

TMD

, такие как MoS ₂ , WSe ₂ и WS ₂ , привлекли внимание полупроводниковой промышленности из-за их относительно инертных поверхностей и зависящих от толщины электрических и оптических свойств [37]. Факторы, которые контролируют размер и форму развивающегося монослоя во время CVD TMD, все еще остаются открытым вопросом. В первых работах [10, 38] была сделана попытка связать режим работы реактора с геометрическими характеристиками ДПМ. В обеих работах применялись модели kMC, учитывающие явное образование химических связей.Говинд Раджан и др. [38] разработали модель kMC, основанную на формализме террасы-уступ-изгиба. Они смогли точно предсказать геометрическую форму, размер и соотношение сторон треугольных и гексагональных структур MoS ₂ и WS ₂ и связать их с условиями эксплуатации реактора CVD. Nie et al. [10] выполнили kMC вместе с вычислениями DFT для изучения осаждения монослоя WSe ₂ на графен. Они построили фазовую диаграмму областей треугольной компактной, фрактальной и дендритной структур WSe ₂ на основе различных условий эксплуатации. Юэ и др. [37] подробно описали рост зерен WSe ₂ , а Wu et al. [39] включили анизотропию роста во время роста WS ₂ на кварце, включив локальные эффекты подложки в свою модель kMC. Chen et al. [11] разработали комбинированную модель DFT – kMC для выяснения механизма сверхбыстрого роста правильного треугольного монослоя WSe ₂ с компактными краями на Au (111). Они пришли к выводу, что этот сверхбыстрый рост был вызван быстрым зарождением излома и сверхбыстрым распространением излома по краю.Ли и др. [12] изучили рост MoS ₂ и пришли к выводу, что градиент концентрации Mo является ключевым фактором для морфологической эволюции MoS ₂ от дендритной формы к компактной треугольной геометрии (рис. 2D).

Помимо 2D-материалов, в контексте роста наночастиц и наностержней выполнялось моделирование MC [12, 40], многомасштабное моделирование [41, 42] и расширенное многомасштабное моделирование с помощью искусственной нейронной сети (ИНС) [43–46]. «Классические» модели kMC также использовались для осаждения пленок алмаза [47], AlN [48] и GaAs [49], плазменно-усиленного a-Si: H CVD [50], гибридного MD / kMC [51] и для выращивания в условиях экстремального давления [52].

Осаждение атомного слоя

ALD — это разновидность CVD, основанная на последовательных и самоограничивающихся поверхностных реакциях. В отличие от CVD, несколько прекурсоров циклически пульсируют и продувают для выращивания желаемого материала. ALD предлагает исключительную конформность для микроструктур с высоким соотношением сторон, большой толщины и контроля состава пленки [53], что делает его преобладающим в современных процессах производства комплементарных металл-оксид-полупроводник (CMOS) и динамической памяти с произвольным доступом (DRAM).Что касается осаждения внутри микроструктур, методы MC / kMC использовались более трех десятилетий в контексте CVD [4]. Тем не менее, CVD не может обеспечить хорошее покрытие ступеней в структурах с высоким соотношением сторон, для которых ALD стал решением.

Schwille et al. [54, 55] предложили новый метод МК для исследования осаждения внутри микроструктур. Их метод прямого моделирования на основе MC моделирует только стенки геометрической структуры, а не разбивает всю область на ячейки сетки.Это предполагает, что осажденные частицы могут сталкиваться только с молекулами газа-носителя и могут взаимодействовать только со стенками структуры [55]. Упрощение резко снизило вычислительные требования. Poodt et al. [56] предложили модель MC для изучения степени покрытия ступеней внутри пор путем рассмотрения эффектов давления в реакторе с помощью модели столкновений в газовой фазе, частота которой определяется длиной свободного пробега молекул-предшественников. Они пришли к выводу, что ALD находится в режиме ограничения диффузии для различных экспериментальных условий, даже когда используются низкие давления в реакторе.Cremers et al. [57] использовали 3D-модель MC для сравнения покрытия ступеней в массивах отверстий и столбов и пришли к выводу, что последние подходят для производственных процессов, где требуются большие площади поверхности, например, в датчиках, солнечных элементах, топливных элементах и ​​батареях. Muneshwar et al. [58] использовали масштабируемую модель kMC для изучения эффектов паразитарных реакций (no-ALD) в покрытии ступеней внутри функций с высоким соотношением сторон (рис. 2E). Они пришли к выводу, что крайне важно ограничивать паразитические реакции на боковых поверхностях путем использования более низких температур или корректировки дозировок.

Кроме того, была опубликована серия исследований MC / kMC, касающихся ALD 2D материалов [59, 60] для ячеек оперативной памяти с проводящим мостом, квантовых точек [61] и реакционной способности наночастиц [62]. В серии работ Christofides et al. [63–68] провели многомасштабное моделирование процессов ALD с использованием плазмы, комбинируя модели CFD и kMC для определения характеристик и управления процессом. Сделав еще один шаг, они усовершенствовали свои вычисления с помощью ИНС, чтобы охарактеризовать динамику роста пленки микроскопических доменов.

Электрохимическое осаждение (электроосаждение)

Во время электроосаждения тонкий слой одного металла наносится поверх другого металла. Электрический ток внутри проводящей подложки уменьшает катионы в электролите, вырастая их в виде тонкой пленки. Электроосаждение становится все более популярным методом изготовления батарей следующего поколения. Обычные литий-ионные батареи достигают своих теоретических пределов плотности энергии, что подталкивает исследователей к исследованию альтернативных материалов.Традиционно используются аноды из металла Li из-за их высокой плотности энергии. Однако для металлов Li характерны нерегулярные структуры отложения, такие как дендритные образования. Неправильность приводит к низкой эффективности цикла, уменьшению емкости и может вызвать короткое замыкание аккумуляторов [69], что лишает их коммерческой жизнеспособности. Sitapure et al. [69] изучили многомасштабное формирование дендритных структур во время электроосаждения металлического лития на аноде, используя МД-расчеты для гетерогенной межфазной границы твердый электролит (SEI) и kMC для роста дендритов.Эта формулировка учитывала влияние механических свойств гетерогенного SEI на формирование дендритов (рис. 2C). Вишнугопи и др. [70] построили модель kMC, основанную на процессах самодиффузии, без учета существования SEI. Скорее, они рассматривали три типа самодиффузии: диффузия по террасе, диффузия вдали от ступеньки и межслойная диффузия. Их расчеты показали, что без учета межслойной диффузии режим роста металла претерпевает два перехода при увеличении скорости осаждения.Переходы бывают от пленочного к мшистому и от мшистого к дендритному. При включении в модель межслойная диффузия способствует осаждению гладких пленок даже при высоких скоростях осаждения.

Помимо исследований металлов литиевых анодов, Carim et al. [1, 71] использовали модель МК наряду с экспериментами по фотоэлектрохимическому выращиванию для изучения спонтанного роста высокоупорядоченных наноразмерных ламеллярных морфологий пленок Se-Te. В серии работ Li et al. [72–74] применили 3D-модель kMC для исследования электроосаждения Cu ₂ ZnSnS ₄ для фотоэлектрических приложений.Заргарнежад и Долати [75] объединили эксперименты и расчеты kMC для электроосаждения Ni. Crevillén-García et al. [76] предложили модель kMC, основанную на эмуляции гауссовского процесса (GP), для прогнозирования окончательной формы пленки. Авторы пришли к выводу, что использование GP значительно ускоряет вычисления kMC без существенной потери точности.

Сводка и прогноз

Обсуждались модели

MC и kMC, которые использовались в течение последних 5 лет для изучения физико-химических явлений процессов осаждения.Были представлены различные категории процессов осаждения (PVD, CVD, ALD и электроосаждение), и были выделены отдельные области применения. Эта работа поддерживает широкую перспективу типов процессов и приложений и вносит свой вклад в недавние обзоры вычислительных подходов для теоретического исследования роста графена [77, 78], многомасштабного моделирования в CVD [4] и реализации поверхностных реакций в kMC [ 79].

Несмотря на свою давнюю концепцию, методы MC / kMC продолжают обеспечивать глубокое понимание физических / химических механизмов во время осаждения новых высококачественных материалов путем внедрения простых, но эффективных, индивидуальных процессов. Ожидается, что MC / kMC будут играть важную роль в изучении материалов Xenes [80], которые, в отличие от других 2D-материалов, могут быть получены только с помощью процессов осаждения. С алгоритмической точки зрения новые методы глубокого обучения предоставляют многообещающие методы для создания подробных и реалистичных каталогов ставок с минимальным участием пользователя. Ожидается, что это в сочетании с методами параллельной обработки повысит надежность и применимость методов kMC.

Авторские взносы

Первоначальная идея для этого обзора была у

NC и GK.NC и DT написали первоначальную версию рукописи. NC, DT и GM рассмотрели методы MC / kMC. Компания AB внесла свой вклад в формирование общей структуры обзора в контексте процессов осаждения. Все авторы внесли свой вклад в обзор литературы и в окончательную версию рукописи.

Финансирование

Это исследование было софинансировано Грецией и Европейским союзом (Европейский социальный фонд — ESF) через Оперативную программу развития человеческих ресурсов, образования и непрерывного обучения в контексте проекта «Укрепление постдокторантов — 2-й цикл» (MIS-5033021) , реализуемый Государственным стипендиальным фондом (IKY).

Конфликт интересов

Авторы заявляют, что исследование проводилось при отсутствии каких-либо коммерческих или финансовых отношений, которые могут быть истолкованы как потенциальный конфликт интересов.

Список литературы

1. Карим А.И., Батара Н.А., Премкумар А., Этуотер Н.А., Льюис Н.С. Самооптимизирующийся фотоэлектрохимический рост пленок Se-Te с нанопокрытием в ответ на спектральное распределение падающего света. Nano Lett. (2015) 15: 7071–6.DOI: 10.1021 / acs.nanolett.5b03137

PubMed Аннотация | CrossRef Полный текст | Google Scholar

2. МакКернан Б., Форд КЕС, О’Шаугнесси Р., Высоки Д. Моделирование слияний черных дыр в дисках AGN методом Монте-Карло: слияния с низким χeff и прогнозы для LIGO. Пн Не R Astron Soc. (2020) 494: 1203–16. DOI: 10.1093 / mnras / staa740

CrossRef Полный текст | Google Scholar

3. Эмирис И. З., Физикопулос В. Практическое приближение объема многогранников. ACM Trans Math Softw. (2018) 44:38. DOI: 10.1145 / 3194656

CrossRef Полный текст | Google Scholar

4. Cheimarios N, Kokkoris G, Boudouvis AG. Многомасштабное моделирование процессов химического осаждения из паровой фазы: модели и методологии. Arch Comput Methods Eng. (2020) 28: 637–72. DOI: 10.1007 / s11831-019-09398-w

CrossRef Полный текст | Google Scholar

5. Лопата DA. Глава 1 — Цепи Маркова методы Монте-Карло: теория практика. В: Шриниваса ASR, Рао CRB, Рао С., редакторы. Принципы методов для науки о данных . Эльзевир. п. 1–66.

Google Scholar

6. Метрополис Н., Розенблут А.В., Розенблют М.Н., Теллер А.Х., Теллер Э. Вычисление уравнений состояния на быстрых вычислительных машинах. J. Chem Phys. (1953) 21: 1087–92. DOI: 10.1063 / 1.1699114

CrossRef Полный текст | Google Scholar

7. Bortz AB, Kalos MH, Lebowitz JL. Новый алгоритм Монте-Карло моделирования спиновых систем Изинга. J. Comput Phys. (1975) 17: 10–8. DOI: 10.1016 / 0021-9991 (75) -1

CrossRef Полный текст | Google Scholar

8. Избиратель А.Ф. Введение в кинетический метод Монте-Карло — радиационные эффекты в твердых телах. В: Sickafus KE, Kotomin EA, Uberuaga BP, ред. Радиационные эффекты в твердых телах. Дордрехт: Springer, Нидерланды. п. 1–23.

Google Scholar

9. Гайяр П., Шанье Т., Хенрард Л., Московкин П., Лукас С. Мультимасштабное моделирование ранних стадий роста графена на меди. Surf Sci. (2015) 637–638: 11–8. DOI: 10.1016 / j.susc.2015.02.014

CrossRef Полный текст | Google Scholar

10. Не Й, Лян Ц., Чжан К., Чжао Р., Эйхфельд С.М., Ча П.-Р и др. Первые принципы кинетического исследования методом Монте-Карло закономерностей роста монослоя WSe 2. 2D Матер. (2016) 3: 025029. DOI: 10.1088 / 2053-1583 / 3/2/025029

CrossRef Полный текст | Google Scholar

11. Чен С., Гао Дж., Сринивасан Б.М., Чжан Г., Соркин В. , Харихарапутран Р. и др.Происхождение сверхбыстрого роста монослоя WSe2 методом химического осаждения из газовой фазы. NPJ Comput Mater. (2019) 5:28. DOI: 10.1038 / s41524-019-0167-2

CrossRef Полный текст | Google Scholar

12. Ли X, Zhang S, Chen S, Zhang X, Gao J, Zhang Y-W и др. Концентрация Mo контролирует морфологические переходы от дендритной к полукомпактной, а также к компактному росту монослойного кристаллического MoS2 на различных субстратах. Интерфейсы приложения ACS Mater. (2019) 11: 42751–9.DOI: 10.1021 / acsami.9b14577

PubMed Аннотация | CrossRef Полный текст | Google Scholar

13. Балбуэна Дж. П., Мартин-Брагадо И. Моделирование методом решеточно-кинетического Монте-Карло эпитаксиального роста тонких пленок кремния в системах химического осаждения из газовой фазы h3 / Sih5. Тонкие твердые пленки. (2017) 634: 121–33. DOI: 10.1016 / j.tsf.2017.05.013

CrossRef Полный текст | Google Scholar

14. Коллинз С.Д., Чаттерджи А., Влахос Д.Г. Крупнозернистые кинетические модели Монте-Карло: сложные решетки, многокомпонентные системы и гомогенизация на стохастическом уровне. J. Chem Phys. (2008) 129: 184101. DOI: 10.1063 / 1.3005225

PubMed Аннотация | CrossRef Полный текст | Google Scholar

15. Чжэн З., Стивенс Р. М., Брац Р. Д., Алкир Р. К., Петцольд Л. Р.. Гибридный многомасштабный кинетический метод Монте-Карло для моделирования электроосаждения меди. J. Comput Phys. (2008) 227: 5184–99. DOI: 10.1016 / j.jcp.2008.01.056

CrossRef Полный текст | Google Scholar

16. Троше М., Муссо Н., Беланд Л.К., Хенкельман Г.Внерешеточные кинетические методы Монте-Карло BT — справочник моделирования материалов: методы: теория моделирования. В: Андреони В., Ип С. Чам: издательство Springer International. п. 715–43.

Google Scholar

17. Джансизоглу Х., Джансизоглу М.Ф., Карабакак Т. Влияние технологии покрытия оболочкой на свойства сбора носителей в наноструктурах ядро ​​/ оболочка . Департамент физики и астрономии, Арканзасский университет в Литл-Роке, Литл-Рок, штат Арканзас 72204, США: Институт инженеров по электротехнике и электронике, Inc.

Google Scholar

18. Джансизоглу Х., Юрукчу М., Джансизоглу М.Ф., Карабакак Т. Исследование методов физического осаждения из паровой фазы конформного покрытия оболочки для структур ядро ​​/ оболочка с помощью моделирования Монте-Карло. Тонкие твердые пленки. (2015) 583: 122–8. DOI: 10.1016 / j.tsf.2015.03.071

CrossRef Полный текст | Google Scholar

19. Юрукчу М., Джансизоглу Х., Джансизоглу М.Ф., Карабакак Т. Конформность слоев оболочки PVD на вертикальных массивах стержней с различными соотношениями сторон исследована с помощью моделирования Монте-Карло.В: MRS Advances . Кафедра физики и астрономии, Арканзасский университет в Литл-Роке, Литл-Рок, штат Арканзас, США 72211: Общество исследования материалов. п. 465–470.

Google Scholar

21. Ду Ф, Хуанг Х. Теория выращивания кристаллических наностержней — режим I. Surf Sci. (2018) 674: 18–24. DOI: 10.1016 / j.susc.2018.03.016

CrossRef Полный текст | Google Scholar

23. Ян Дж, Чжоу Й, Пу Б. Трехмерный барьер ES способствует формированию ступенек.(2018) 783: 115–9. DOI: 10.4028 / www.scientific.net / KEM.783.115

CrossRef Полный текст | Google Scholar

24. Pflug A, Siemers M, Melzig T, Sittinger V, Schäfer L. Эвристическое моделирование эффективности легирования в напыленных слоях TCO. Покрытия для серфинга Technol. (2015) 267: 81–9. DOI: 10.1016 / j.surfcoat.2014.11.046

CrossRef Полный текст | Google Scholar

25. Черногор А.В., Блинков И.В., Белов Д.С., Сергеевнин В.С., Волхонский А.О. Анализ структуры многослойных нанокристаллических покрытий на основе параметров массопереноса плазмы, рассчитанных методом Монте-Карло. Tech Phys Lett. (2019) 45: 75–8. DOI: 10.1134 / S106378501

56

CrossRef Полный текст | Google Scholar

26. Черногор А.В., Блинков И.В., Белов Д.С., Волхонский А.О., Сергеевнин В.С. Влияние напряжения смещения на структуру и механические свойства покрытий TiCrN-Mo2N-Ni . Национальный исследовательский технологический университет «МИСиС», Москва, Российская Федерация: Издательский институт Физики.

PubMed Аннотация | Google Scholar

27.Чен С., Гао Дж., Сринивасан Б.М., Чжан Дж., Ян М., Чай Дж. И др. Выявление механизма и кинетики образования границ зерен при росте поликристаллического MoS2. Интерфейсы приложения ACS Mater. (2019) 11: 46090–100. DOI: 10.1021 / acsami.9b15654

PubMed Аннотация | CrossRef Полный текст | Google Scholar

28. Эврард М., Беснард А., Лукас С. Исследование влияния давления и вращательного движения трехмерных подложек, обработанных магнетронным распылением: сравнительное исследование моделирования Монте-Карло и экспериментов. Покрытия для серфинга Technol. (2019) 378: 125070. DOI: 10.1016 / j.surfcoat.2019. 125070

CrossRef Полный текст | Google Scholar

29. Гайяр П., Шёнхальц А.Л., Московкин П., Лукас С., Хенрард Л. Рост легированного азотом графена на меди: многомасштабное моделирование. Surf Sci. (2016) 644: 102–8. DOI: 10.1016 / j.susc.2015.08.038

CrossRef Полный текст | Google Scholar

30. Чен С., Гао Дж., Сринивасан Б.М., Чжан Дж., Соркин В., Харихарапутран Р. и др.Кинетическая модель Монте-Карло для роста и травления графена во время химического осаждения из газовой фазы. Carbon N Y. (2019) 146: 399–405. DOI: 10.1016 / j.carbon.2019.02.016

CrossRef Полный текст | Google Scholar

31. Чен С., Гао Дж., Сринивасан Б.М., Чжан Дж., Соркин В., Харихарапутран Р. и др. Выявление конкурентной роли травления в росте графена при химическом осаждении из газовой фазы. 2D Матер. (2019) 6: 015031. DOI: 10.1088 / 2053-1583 / aaf59c

CrossRef Полный текст | Google Scholar

32.Чен С., Гао Дж., Сринивасан Б. М., Чжан Дж., Соркин В., Харихарапутран Р. и др. Полностью атомная кинетическая модель Монте-Карло для роста графена на основе Cu (1 1 1) методом химического осаждения из газовой фазы. J Phys Condens Matter. (2020) 32: 155401. DOI: 10.1088 / 1361-648X / ab62bf

PubMed Аннотация | CrossRef Полный текст | Google Scholar

33. Гёльтль Ф., Мюррей Э.А., Чен Б.В.Дж., Якоббергер Р.М., Арнольд М.С., Маврикакис М. Изучение движущих сил роста длины графеновых нанолент во время химического осаждения углеводородов из паровой фазы на Ge (0 0 1) с помощью кинетического моделирования Монте-Карло. Appl Surf Sci. (2020) 527: 146784. DOI: 10.1016 / j.apsusc.2020.146784

CrossRef Полный текст | Google Scholar

34. Энстон Дж., Броммер П., Куигли Д., Белл Г. Р.. Увеличение размера островков за счет динамического беспорядка подложки при моделировании роста графена. Phys Chem Chem Phys. (2016) 18: 15102–9. DOI: 10.1039 / C6CP00788K

PubMed Аннотация | CrossRef Полный текст | Google Scholar

37. Юэ Р., Ни И, Уолш Л.А., Адду Р., Лян С., Лу Н. и др.Зарождение и рост WSe2: создание крупнозернистых дихалькогенидов переходных металлов. 2D Матер. (2017) 4: 045019. DOI: 10.1088 / 2053-1583 / aa8ab5

CrossRef Полный текст | Google Scholar

38. Говинд Раджан А., Уорнер Дж. Х., Бланкштейн Д., Страна М.С. Обобщенная механистическая модель химического осаждения из газовой фазы двумерных монослоев дихалькогенидов переходных металлов. САУ Nano. (2016) 10: 4330–44. DOI: 10.1021 / acsnano.5b07916

PubMed Аннотация | CrossRef Полный текст | Google Scholar

39.Ву Л., Ян В., Ван Г. Механизм индуцированного подложкой анизотропного роста монослоя WS2 с помощью кинетического моделирования Монте-Карло. npj 2D Mater Appl. (2019) 3: 6. DOI: 10.1038 / s41699-019-0088-4

CrossRef Полный текст | Google Scholar

40. Лю Кью, Чжан И, Шен Х, Чжао З, Ли Х. Фрактальные характеристики и количественные описания морфологий беспорядочно выращенных нанопроволок. Mater Des. (2018) 153: 287–97. DOI: 10.1016 / j.matdes.2018.05.003

CrossRef Полный текст | Google Scholar

41.Aviziotis IG, Cheimarios N, Duguet T, Vahlas C, Boudouvis AG. Многомасштабное моделирование и экспериментальный анализ химических пленок алюминия, осажденных из паровой фазы: связь условий эксплуатации реактора с эволюцией шероховатости. Chem Eng Sci. (2016) 155: 449–58. DOI: 10.1016 / j.ces.2016.08.039

CrossRef Полный текст | Google Scholar

42. Авизиотис И.Г., Дюге Т., Валас С., Будувис АГ. Комбинированное макро / наноразмерное исследование химического осаждения из паровой фазы Fe из Fe (CO) 5. Интерфейсы Adv Mater. (2017) 4: 1601185. DOI: 10.1002 / admi.201601185

CrossRef Полный текст | Google Scholar

43. Кимаев Г., Чаффарт Д., Рикардес-Сандовал Л.А. Многоуровневый метод Монте-Карло применяется для количественной оценки неопределенности в стохастических многомасштабных системах. AIChE J. (2020) 66: 1–6. DOI: 10.1002 / aic.16262

CrossRef Полный текст | Google Scholar

44. Кимаев Г., Рикардес-Сандовал Л.А. Искусственные нейронные сети для динамической оптимизации стохастических многомасштабных систем с учетом неопределенности. Chem Eng Res Des. (2020) 161: 11–25. DOI: 10.1016 / j.cherd.2020.06.017

CrossRef Полный текст | Google Scholar

45. Кимаев Г., Рикардес-Сандовал Л.А. Дискриминация искусственной нейронной сети для оценки параметров и оптимального дизайна тонких пленок, изготовленных методом химического осаждения из паровой фазы. J. Phys Chem C. (2020) 124: 18615–627. DOI: 10.1021 / acs.jpcc.0c05250

CrossRef Полный текст | Google Scholar

46. Кимаев Г., Рикардес-Сандовал Л.А.Нелинейное моделирование прогнозирующего управления многомасштабным процессом осаждения тонких пленок с использованием искусственных нейронных сетей. Chem Eng Sci. (2019) 207: 1230–45. DOI: 10.1016 / j. ces.2019.07.044

CrossRef Полный текст | Google Scholar

47. Реши Б.А., Карта М.Дж., Мисра А., Варма Р. Исследование осаждения алмаза на алмазные, кремниевые и кварцевые подложки с помощью микроволнового плазменного химического осаждения из газовой фазы и моделирования методом Монте-Карло. Mater Res Express. (2019) 6: 096420.DOI: 10.1088 / 2053-1591 / ab2e8e

CrossRef Полный текст | Google Scholar

48. An J, Dai X, Wu W, Guo R, Feng L. Кинетическое моделирование методом Монте-Карло роста пленок AlN методом химического осаждения из газовой фазы. Phys Status Solidi Basic Res. (2019) 256: 1

4-1–8. DOI: 10.1002 / pssb.201

4

CrossRef Полный текст | Google Scholar

49. Саксена П.К., Шривастава П., Тригунаят Р. Инновационный подход к контролируемому эпитаксиальному росту GaAs в реальных условиях реактора MOCVD. J Сплавы Compd. (2019) 809: 151752. DOI: 10.1016 / j.jallcom.2019.151752

CrossRef Полный текст | Google Scholar

50. Бабахани О., Хаджадж С., Хельфауи Ф., Кебайли Х.О., Лемкедем С. Моделирование химических реакций в плазменном химическом осаждении из паровой фазы: от микроскопического обзора до макроскопических результатов. Кремний. (2019) 11: 1267–74. DOI: 10.1007 / s12633-018-9916-y

CrossRef Полный текст | Google Scholar

51. Чжан И, Ван Х, Гоу И, Цзян С.Эволюция среднего порядка и состава поверхности с помощью механизированной модели с реалистичной сетью. Appl Surf Sci. (2019) 464: 321–7. DOI: 10.1016 / j.apsusc.2018.09.090

CrossRef Полный текст | Google Scholar

53. Джонсон Р.В., Халтквист А., Бент С.Ф. Краткий обзор осаждения атомных слоев: от основ к приложениям. Mater Сегодня. (2014) 17: 236–46. DOI: 10.1016 / j.mattod.2014.04.026

CrossRef Полный текст | Google Scholar

54.Schwille MC, Schössler T., Barth J, Knaut M, Schön F, Höchst A, et al. Экспериментальный и модельный подход для оптимизации процесса нанесения атомных слоев тонких пленок в трехмерных структурах с высоким соотношением сторон. J Vac Sci Technol A Пленка для вакуумных поверхностей. (2017) 35: 01B118-1–10. DOI: 10.1116 / 1.4971196

CrossRef Полный текст | Google Scholar

55. Швилле М.К., Барт Дж., Шёсслер Т., Шён Ф., Барта Дж. В., Эттель М. Подход к моделированию осаждения атомных слоев в больших трехмерных структурах. Модель Simul Mater Sci Eng. (2017) 25: 035008-1–18. DOI: 10.1088 / 1361-651X / aa5f9d

CrossRef Полный текст | Google Scholar

56. Пудт П., Мамели А., Шульпен Дж., Кесселс WMM, Розебум Ф. Влияние давления в реакторе на конформное покрытие внутри пористых подложек путем осаждения атомных слоев. J Vac Sci Technol A Пленка для вакуумных поверхностей. (2017) 35: 021502-1–9. DOI: 10.1116 / 1.4973350

CrossRef Полный текст | Google Scholar

57. Cremers V, Geenen F, Detavernier C, Dendooven J.Моделирование методом Монте-Карло осаждения атомного слоя на трехмерных структурах с большой площадью поверхности: требуется экспонирование прекурсора для структур столбчатого или дырочного типа. J Vac Sci Technol A Пленка для вакуумных поверхностей. (2017) 35: 01B115. DOI: 10.1116 / 1.4968201

CrossRef Полный текст | Google Scholar

58. Мюнешвар Т., Шоуте Г., Барлаге Д., Кадиен К. Паразитические поверхностные реакции в высоком соотношении сторон через заполнение с использованием ALD: стохастическая кинетическая модель. В: Technical Digest — International Electron Devices Meeting, IEDM .Институт инженеров по электротехнике и радиоэлектронике с. 40.2.1–40.2.4.

Google Scholar

59. Letourneau S, Young MJ, Bedford NM, Ren Y, Yanguas-Gil A, Mane AU, et al. Структурная эволюция дисульфида молибдена, полученного осаждением атомных слоев для реализации крупномасштабных пленок в микроэлектронных приложениях. ACS Appl Nano Mater. (2018) 1: 4028–37. DOI: 10.1021 / acsanm.8b00798

CrossRef Полный текст | Google Scholar

60. Dong Z, Zhao H, DIMarzio D, Han M-G, Zhang L, Tice J, et al.Атомарно тонкий CBRAM благодаря двухмерным материалам: поведение при масштабировании и пределы производительности. IEEE Trans Electron Dev. (2018) 65: 4160–6. DOI: 10.1109 / TED.2018.2830328

CrossRef Полный текст | Google Scholar

61. Сурренте А., Каррон Р., Галло П., Рудра А., Двир Б., Капон Э. Самоформирование гексагональных наношаблонов для роста пирамидальных квантовых точек с помощью металлоорганической парофазной эпитаксии на структурированных подложках. Nano Res. (2016) 9: 3279–90. DOI: 10.1007 / s12274-016-1206-7

CrossRef Полный текст | Google Scholar

62.Soethoudt J, Grillo F, Marques EA, van Ommen JR, Tomczak Y, Nyns L, et al. Опосредованный диффузией рост и зависящая от размера реакционная способность наночастиц при осаждении атомного слоя рутения на диэлектрические подложки. Интерфейсы Adv Mater. (2018) 5: 1800870-1–11. DOI: 10.1002 / admi.201800870

CrossRef Полный текст | Google Scholar

63. Zhang Y, Ding Y, Christofides PD. Интеграция управления с обратной связью и управления циклом в процессе термического атомно-слоистого осаждения тонких пленок на нескольких пластинах. Процессы. (2020) 8:18. DOI: 10.3390 / pr8010018

CrossRef Полный текст | Google Scholar

64. Дин И, Чжан И, Оркулас Г., Кристофидес, полиция. Микроскопическое моделирование и оптимальная работа плазменного осаждения атомных слоев. Chem Eng Res Des. (2020) 159: 439–54. DOI: 10.1016 / j.cherd.2020.05.014

CrossRef Полный текст | Google Scholar

65. Zhang Y, Ding Y, Christofides PD. Многомасштабное вычислительное моделирование гидродинамики и конструкция реактора плазменного осаждения атомных слоев. Comput Chem Eng. (2020) 142: 107066. DOI: 10.1016 / j.compchemeng.2020.107066

CrossRef Полный текст | Google Scholar

66. Zhang Y, Ding Y, Wu Z, Christofides PD. Непрерывный контроль термического осаждения атомных слоев. В: 2020 28-я Средиземноморская конференция по контролю и автоматизации, MED 2020 . Институт инженеров по электротехнике и радиоэлектронике с. 1080–6.

Google Scholar

67. Дин И, Чжан И, Рен Ю.М., Оркулас Г., Кристофидес П.Д.Моделирование и работа на основе машинного обучения для ALD тонких пленок SiO2 с использованием данных многомасштабного моделирования CFD. Chem Eng Res Des. (2019) 151: 131–45. DOI: 10.1016 / j.cherd.2019.09.005

CrossRef Полный текст | Google Scholar

68. Дин И, Чжан И, Ким К., Чан А., Ву З., Кристофидес П.Д. Микроскопическое моделирование и оптимальные операции термического осаждения атомных слоев. Chem Eng Res Des. (2019) 145: 159–72. DOI: 10.1016 / j.cherd.2019.03.004

CrossRef Полный текст | Google Scholar

69.Sitapure N, Lee H, Ospina-Acevedo F, Balbuena PB, Hwang S, Kwon JS-I. Вычислительный подход к описанию формирования пассивирующего слоя в анодах металлического лития. AIChE J. (2020) 67: 1–11. DOI: 10.1002 / aic.17073

CrossRef Полный текст | Google Scholar

70. Вишнугопи Б.С., Хао Ф., Верма А., Мукерджи П.П. Проявление поверхностной диффузии при электроосаждении металлических анодов. Phys Chem Chem Phys. (2020) 22: 11286–95. DOI: 10.1039 / D0CP01352H

PubMed Аннотация | CrossRef Полный текст | Google Scholar

71.Карим А.И., Батара Н.А., Премкумар А., Этуотер Н.А., Льюис Н.С. Поляризационный контроль ориентации морфологического рисунка при светопосредованном синтезе наноструктурированных пленок se-Te. САУ Nano. (2016) 10: 102–11. DOI: 10.1021 / acsnano.5b05119

PubMed Аннотация | CrossRef Полный текст | Google Scholar

72. Тан К., Линь П., Тан Дж, Ву Л., Ван Г., Джин С. и др. Эволюция морфологии пленки и моделирование роста солнечных элементов Cu2ZnSnS4 (CZTS) в процессе электроосаждения. В: , 2015 г., 42-я конференция специалистов по фотогальванике IEEE, PVSC 2015 .Институт инженеров по электротехнике и электронике, Inc.

Google Scholar

73. Тан К., Ван Г, Лю И, Сюй З, Цзинь С., Вэй Кью и др. Морфология пленки и эволюция роста при электроосаждении меди в стопке прекурсора Cu2ZnSnS4 (CZTS): моделирование методом кинетического Монте-Карло атома. J Electrochem Soc. (2016) 163: D608–14. DOI: 10.1149 / 2.0801610jes

CrossRef Полный текст | Google Scholar

74. Wu Z, Tan K, Zhang R, Wei Q, Lin Y. Атомистический кинетический Монте-Карло — моделирование методом встроенного атома роста и морфологии Cu-Zn-Sn прекурсора солнечных элементов Cu2ZnSnS4. J Mater Res. (2020) 35: 252–62. DOI: 10.1557 / jmr.2019.413

CrossRef Полный текст | Google Scholar

75. Заргарнежад Х., Долати А. Трехмерное континуум-кинетическое моделирование методом Монте-Карло ранних стадий зарождения и роста при электроосаждении никеля. Electrochim Acta. (2017) 236: 1–9. DOI: 10.1016 / j.electacta.2017.02.103

CrossRef Полный текст | Google Scholar

76. Crevillén-García D, Leung P, Shah AA. Эмулятор для кинетического моделирования методом Монте-Карло кинетически контролируемого электроосаждения металлов. J. Phys Conf Ser. 1053: 012081. DOI: 10.1088 / 1742-6596 / 1053/1/012081

CrossRef Полный текст | Google Scholar

77. Habib MR, Liang T, Yu X, Pi X, Liu Y, Xu M. Обзор теоретического исследования химического осаждения из паровой фазы на металлы синтеза графена: зарождение, рост и роль водорода и кислорода. Отчеты Prog Phys. (2018) 81: 036501. DOI: 10.1088 / 1361-6633 / aa9bbf

PubMed Аннотация | CrossRef Полный текст | Google Scholar

78.Ли П., Ли З. Многоуровневые теоретические исследования роста графена на медных поверхностях. Kexue Tongbao Chin Sci Bull. (2018) 63: 3419–26. DOI: 10.1360 / N972018-00905

CrossRef Полный текст | Google Scholar

80. Ван Т., Ван Х, Коу З, Лян В., Луо Х, Верпоорт Ф и др. Ксены как новое семейство двумерных моноэлементов: фундаментальная электрохимия и энергетические приложения. Adv Funct Mater. (2020) 30: 2002885. DOI: 10.1002 / adfm.202002885

CrossRef Полный текст | Google Scholar

Произошла ошибка при настройке пользовательского файла cookie

Этот сайт использует файлы cookie для повышения производительности. Если ваш браузер не принимает файлы cookie, вы не можете просматривать этот сайт.

---

Настройка вашего браузера для приема файлов cookie

Существует множество причин, по которым cookie не может быть установлен правильно. Ниже приведены наиболее частые причины:

• В вашем браузере отключены файлы cookie. Вам необходимо сбросить настройки своего браузера, чтобы он принимал файлы cookie, или чтобы спросить вас, хотите ли вы принимать файлы cookie.
• Ваш браузер спрашивает вас, хотите ли вы принимать файлы cookie, и вы отказались.Чтобы принять файлы cookie с этого сайта, нажмите кнопку «Назад» и примите файлы cookie.
• Ваш браузер не поддерживает файлы cookie. Если вы подозреваете это, попробуйте другой браузер.
• Дата на вашем компьютере в прошлом. Если часы вашего компьютера показывают дату до 1 января 1970 г., браузер автоматически забудет файл cookie. Чтобы исправить это, установите правильное время и дату на своем компьютере.
• Вы установили приложение, которое отслеживает или блокирует установку файлов cookie.Вы должны отключить приложение при входе в систему или проконсультироваться с системным администратором.

---

Почему этому сайту требуются файлы cookie?

Этот сайт использует файлы cookie для повышения производительности, запоминая, что вы вошли в систему, когда переходите со страницы на страницу. Чтобы предоставить доступ без файлов cookie потребует, чтобы сайт создавал новый сеанс для каждой посещаемой страницы, что замедляет работу системы до неприемлемого уровня.

---

Что сохраняется в файле cookie?

Этот сайт не хранит ничего, кроме автоматически сгенерированного идентификатора сеанса в cookie; никакая другая информация не фиксируется.

Как правило, в файлах cookie может храниться только информация, которую вы предоставляете, или выбор, который вы делаете при посещении веб-сайта. Например, сайт не может определить ваше имя электронной почты, пока вы не введете его. Разрешение веб-сайту создавать файлы cookie не дает этому или любому другому сайту доступа к остальной части вашего компьютера, и только сайт, который создал файл cookie, может его прочитать.

(PDF) Изменения адгезии стекла, вызванные скоростью охлаждения, при использовании кристаллизующихся термоплавких клеев.

имеет трехкратное увеличение деформации разрушения, а

— немного более низкий модуль упругости, чем пленка с медленным охлаждением.

Тем не менее,

практически такие же, как у пленки с медленным охлаждением, по текучести и прочности на излом. Al-

, хотя прочность на излом не увеличивалась со скоростью охлаждения

, как в исследовании выше, быстроохлаждаемая сополимерная пленка

имеет большую энергию разрушения, поскольку

демонстрирует значительное увеличение площади ниже

его кривые напряжение-деформация. Таким образом, быстроохлаждаемая пленка сополимера

имеет более высокую пластичность, более высокую энергию разрушения

и более низкие остаточные напряжения из-за меньшего количества кристаллов.Хотя испытание на растяжение не проводилось для

сополимерной пленки, охлаждаемой с промежуточной скоростью, ожидается, что механические свойства

будут находиться на

между характеристиками медленно и быстро охлаждаемых пленок.

Следует еще раз отметить, что пленки гомополимера и терполимера

, охлажденные с высокой скоростью охлаждения, все же

имели значительные предварительные напряжения из-за высоких остаточных напряжений

, которые вызвали отслоение до испытаний

.Это объясняется тем фактом, что эти пленки

все еще имеют высокую степень кристалличности при этой скорости охлаждения, более высокую на

, чем кристалличность пленки сополимера.

Эти наблюдаемые различия в адгезионных и механических свойствах трех пленок, гомополимера,

тройного сополимера и сополимера, можно отнести

к возрастающему количеству VF2 (0% -1% -3%). ) присутствует в этих фильмах. Присутствие дополнительного разбавителя VF2

в сополимере подавляет некоторый уровень дополнительной кристаллизации

, что приводит к более пластичному поведению адгезивного материала

.Таким образом, сополимер повторно соединяется в напряженном состоянии, когда другие пленки

отслаиваются из-за чрезмерной кристаллизации. По мере того, как скорость охлаждения

уменьшалась, остаточные напряжения в пленке

увеличивались и приводили к увеличению скорости роста трещин

при сравнении скорости выделения постоянной энергии деформации

.

Другое возможное объяснение наблюдаемой тенденции

в адгезии со скоростью охлаждения — это молекулярная сегрегация

или концепция слабого пограничного слоя.Эта теория

включает вытеснение низкомолекулярного полимера

и олигомеров на поверхность раздела во время кристаллизации. Этому процессу способствуют низкие скорости охлаждения

, потому что есть больше времени, чтобы позволить этому разделению до

произойти. Этот фактор в данном исследовании не изучался.

Чтобы подтвердить наличие слабого пограничного слоя для

med, необходимо определить, остался ли полимер на поверхности стекла

, что указывало бы на то, что повреждение

произошло не на границе раздела.Для этого может быть использован метод определения характеристик поверхности, такой как рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия (XPS). Однако, если на стеклянной поверхности присутствует

полимера, это может просто указывать на когезионный разрыв

в основной массе клея. Хотя

ничего не было видно невооруженным глазом при испытании на отслаивание под 45 °

, на поверхности все же может быть некоторое количество полимера.

Чтобы определить, является ли это когезионное разрушение в слабом пограничном слое

или в объеме, необходимо определить молекулярную массу

полимера на поверхности

, полученную методами молекулярной массы, такими как GPC

или вязкость расплава. Однако теория слабого пограничного слоя

в этом случае кажется маловероятной, потому что ад-

между сополимером ПХТФЭ и стеклом составляет

плохо независимо от скорости охлаждения, на что указывают низкие значения G-

.

Следовательно, улучшенная адгезия с более быстрой скоростью охлаждения

объясняется большей пластичностью и энергией разрушения клея

при более высоких скоростях охлаждения.

имеет важное значение для обработки в этом производстве.

производителей, использующих PCTFE в клеевом соединении, как и в электронной упаковке

tronic, могут использовать более высокие скорости охлаждения для достижения лучшей адгезии

.Эта улучшенная адгезия улучшит адгезию стыка и устройства

на уровне ламината. Влияние на долговечность соединения

неизвестно, потому что это зависит от условий окружающей среды

после ламинирования.

5. Выводы

Было показано, что на прочность сцепления между пленками PCTFE и стеклянной подложкой

влияет скорость охлаждения

, используемая во время обработки. Более быстрое охлаждение —

скорости обеспечивают более прочную адгезию между сополимером PCTFE

и стеклом.Эта улучшенная адгезия при закалке

объясняется большей пластичностью и более высокой энергией разрушения клея на

, как показали испытания на растяжение

. При низких скоростях охлаждения пленки PCTFE

демонстрируют более хрупкое механическое поведение из-за более высокой кристалличности на

и более крупных кристаллитов, при этом гомополимер и тройной сополимер

являются более хрупкими, чем сополимер

, а при максимальной скорости охлаждения

Гомополимер

и тройной сополимер все еще относительно хрупкие

, в то время как сополимер более пластичен.Такое поведение

связано с различным количеством VF2 в пленках.

Благодарности

Авторы благодарят Р. Бэка за данные GPC и IV,

Б. Куна за данные прямого доступа к памяти и Х. Минора за помощь в измерениях XRD. B.J.L. также благодарит Научно-технический центр

NSF и Центр

науки о клеях и герметиках Технологического института Вирджинии за

их соответствующую поддержку.

Ссылки

1.Б.Дж. Лав, Тепло- и массообмен в процессе отверждения —

, ASME Mater.Div.25 (1991) 121.

2. А.Х. Скотт, DJ SCHEIBER, AJ CURTIS,

JI L AURITZEN Jr и JD HOFFMAN, J. Res.Nat.Bur.

Stand. 66A (1962) 269.

3. Ф. У. БИЛЛМЕЙЕР, «Учебник науки о полимерах» (Wiley-

Interscience, Нью-Йорк, 1971).

4. Т. С. ЛАВЕРГЕТТА, в «Proceedings of the 44th Electronic

Components and Technology Conference», май 1994 г. (отредактировано

И.Turlik and R.R. Tummala, I.E.E.E, New York, 1994)

pp. 539–41.

5. С. С. Чанг и А. П. Агравал, там же, с. 564–569.

6. К. НАКАО, Дж. Адгезия 4 (1972) 95.

7. Н.С. МЕРТИ и Х. МИНОР, Полимер 31 (1990) 996.

8. Н.С. МЕРТИ, Ю.П. ХАННА и А.Дж. Синьорелли,

Polym.Eng.Sci.36 (1994) 1254.

9. BD CULLITY, «Элементы рентгеновской дифракции» (Addison-

Wesley, Reading, MA, 1978).

10. J.Р. Г. Эванс и де Пакхэм, Int.J. Adhes.Adhes —

ives 1 (1981) 149.

11. А. БИАЛЬСКИ, RSJ MANLEY и HP SCHREIBER,

Polym.Eng.Sci.17 (1977) 456

12. JP TORDELLA, J.Appl.Polym.Sci.14 (1970) 1627.

Получено 13 мая

и принято 23 октября 1996 г.

2289

ЦЕПЬ ВЕЛОСИПЕДОВ KMC X9 EPT

Плотный 355-граммовый KMC X9 EPT — это девятискоростная версия в семействе хорошо спроектированных моделей, разработанных для удовлетворения потребностей электромоторных велосипедов со средним мотором, но полностью совместимая со всеми стандартными трансмиссиями.

136 ссылок вполне достаточно для большинства приложений, хотя тандемы, лежаки и другие специальные конструкции с необычно широким диапазоном. Неудивительно, что он прекрасно справился с настройкой моего Univega 44/33/22 12-30 зубьев.

EPT (Eco-proteq) относится к атласной отделке промышленного вида, которая, как считается, выдерживает 676 часов солевого тумана. KMC не раскрывает его точный состав, но мы вполне уверены в никелировании его верхнего ящика. В любом случае, несмотря на ежедневное обслуживание в течение нескольких месяцев, на нем нет ни малейшего намека на потускнение, и он должен сохранять свой блеск до того момента, пока не станет кормом для мусора.

Другие усовершенствования включают систему X-Bridge. Это серия прецизионных обработанных фасок, которые работают по тем же принципам, что и Hyperglide Shimano, якобы улучшая переключение под нагрузкой при одновременном снижении износа.

KMC также предлагает гарантию Triple X, которая обещает бесплатно заменить любое не отвечающее ожиданиям устройство с обычными оговорками. 6-миллиметровые «грибовидные булавки» продолжают повествование о пуленепробиваемости. Однако меня не особо привлекают «магические ссылки»; так подстригли и присоединили к нашим традиционным способом.

Возможно, мы замечаем цепи только тогда, когда они не подошли к царапинам. В сочетании с новой кассетой Tiagra я сразу был поражен тем, насколько плавными и бесшумными были переключения; даже в случае крайней провокации — просачиваться к свету на действительно высокой передаче, затем щелкать вниз в последние секунды или мучительные подъемы с 30-килограммовым грузом на буксире.

Внедорожник на четыре сезона; Я провел несколько недель, тестируя наши на пожарных дорогах, заболоченных тропах — и не обошлось без странных мелких переходов через реку.Даже соленые прибрежные мостки не оставили заметного следа на отделке или явились следами износа.

Мы все немного циничны, когда дело касается претензий; Несмотря на то, что X9 чередовался между более традиционными конкурентами, он безоговорочно выигрывал с точки зрения изысканности. Тем не менее; Накормив нашу диету, состоящую из влажных, сухих и сложных керамических продуктов, я не уверен, что ее заметно легче содержать в чистоте, чем чью-либо еще.

Тем не менее, мой цифровой блок проверки цепей показывает 0.20 указывает на благоприятное долголетие, и хотя это не будет моим первым выбором для велосипедов с диетой с ограниченным потреблением калорий, я определенно выбрал бы один для ежедневного водителя, где долговечность важнее экономии нескольких граммов.

Велосипедные компоненты и запчасти универсальные велосипедные цепи для горных велосипедов для KMC 10 скоростная шестерня 116 звеньев цепи

360ip ^® был основан менеджментом Innovation Valley Partners (технологический фонд сформированный в сотрудничество с Battelle Ventures), Battelle Memorial Institute (крупнейший в мире НИОКР и организация коммерциализации), и Battelle Ventures (фонд венчурного капитала, сформированный в принадлежность к Battelle).360ip ^® — международный IP / инвестиции в технологии, управление фондами,

Универсальные велосипедные цепи для горных велосипедов для KMC 10 Speed ​​Gear 116 Link

, пожалуйста, свяжитесь с нами напрямую, если у вас есть какие-либо вопросы или проблемы. Включает в себя все оборудование, необходимое для полной установки, CA prop 65 и законодательство Додда-Франка о конфликтных минералах. Этот высококачественный предмет достаточно прочен, чтобы носить его каждый день в одиночестве. Эти натуральные красители сделаны из овощей или растительных источников. Член FD из 14-каратного желтого золота в кулоне «Щит», длина 30 мм: Одежда, Домашний декор Battlestar Galactica, свадебный подарок, помолвка, Подарок на новоселье, наволочка 18 X 18: CHICCAT, Puig 3638H Козырек лобового стекла Touring 3538H для Suzuki Katana 19 ‘: MotoSport.Персонализированное кольцо Eternity из нержавеющей стали — 0. — это дополнительный карман среднего размера, а также 2 кармана квадратной формы, которые идеально подходят для хранения проводов / еды / небольших принадлежностей. Обратитесь к нам, и мы сделаем все возможное, чтобы сделать это правильно, совершила восхождение от скромного начала — компании, занимающейся разработкой оптических бутиков, — до нынешнего положения: мирового лидера в области доступных роскошных очков, Universal Bicycle Mountain Bike Cycle. Цепи для KMC 10 Speed ​​Gear 116 Link , вы можете подключить или отключить все самостоятельно за одну секунду, дополните любой костюм этой розовой пачкой, она доступна для использования учениками.ИДЕАЛЬНО ДЛЯ РЕКЛАМЫ: наш персонализированный баннер идеально подходит для того, чтобы обеспечить вам высокую видимость и расширить охват и расширить рекламные усилия, он достаточно просторен для ваших нужд; вы можете положить свой телефон. Вы просто должны убедиться, что она прямая (внутренний # S-1072-A). Это ископаемая акула AURICULATUS. Сообщите людям, как вы благодарны. Винтажная и новая в оригинальной упаковке. Ткань украшена виноградом и виноградной лозой. Приблизительный вес: 200 г / м2 Приблизительная ширина: 112 см / 44 Состав: 100% хлопок Будет отправлено несколько партий, длина доски 18 дюймов, включая ручку X 9. Универсальные велосипедные цепи для горных велосипедов для KMC 10 Speed ​​Gear 116 Link . гладкая и нежная на ощупь, что помогает снять стресс и депрессию. Винтажный пиджак из мексиканской Мексики 1940-х годов 1950-х годов. Ожерелье не имеет штампа, поэтому я не уверен, что оно чистое, но могло бы быть. Доступно в нескольких цветах льна и ниток. Качество керамики стало менее белым. РЫЦАРЯ В ДРОНЕ С ИХ ГАЛЛЕНТНЫМИ ЛОШАДЬЯМИ, загляните в мой магазин, если вас интересует больше. 24 ярких забавных красочных съедобных изображения принцесс в шоколаде, Rich Museum Grade и Internal Flawless, 8L / SOHC / h5 / 8V / 1781cc: Выхлопной коллектор — ✓ Возможна БЕСПЛАТНАЯ ДОСТАВКА при покупке, отвечающей критериям.【ОСОБЕННОСТИ】 Высокая частота и низкие потери при передаче. Универсальные велосипедные цепи для горных велосипедов для 10-скоростной передачи KMC 116 Ссылка , многофункциональная: Используйте эти удобные кольца для переплета документов. там, где больше всего требуется натяжение, провод с плавкой вставкой Standard Motor Products CW20F: автомобильный, длина шпильки 35 мм: промышленный и научный, детализированная окантовка расширяет замену напольного коврика. Купите HWC Trading FR Стивен Джеррард Глазго Рейнджерс Подарки Напечатанный подписанный автограф для фанатов и сторонников — A4 в рамке в Великобритании, Купите устройство для измерения давления (вакуумметр) в Великобритании. набор с полностью инкрустированной 1928-1969 гг. Ирландская Ирландия 6 пенсов Волкодав Собака борзая, MINI Подлинная крышка внутреннего зеркала заднего вида внутри салона Юнион Джек 51162353709: Автомобиль и мотоцикл, Встроенный выключатель питания позволяет быстро включать и выключать аккумуляторный отсек, 10 Цвета Прочный водонепроницаемый нейлоновый проездной документ Бумажник для монет Бумажник для паспорта Держатель ручки для ручек W011 (бордовый): Багаж и сумки. Покупая у нас, вы покупаете у лидеров этого рынка. Универсальные велосипедные цепи для горных велосипедов для KMC 10 Speed ​​Gear 116 Link .Доступная цена и безупречное послепродажное обслуживание. Все наши серебряные украшения изготавливаются из.

Страница не найдена | Государственные школы Литтлтона

Уведомление о недопущении дискриминации

Государственные школы Литтлтона не допускают дискриминации по признаку расы, цвета кожи, национального происхождения, происхождения, вероисповедания, возраста, религии, пола (включая трансгендеров и гендерную идентичность), семейного положения, сексуальная ориентация, инвалидность или потребность в услугах специального образования в рамках своих программ или мероприятий.

Следующие лица были назначены для обработки запросов, отчетов и претензий относительно недискриминации, включая запросы по Разделу IX и Разделу 504:

По вопросам персонала:
Майк Джонс, помощник начальника отдела кадров
303-347-3375
5776 S. Crocker St. Littleton, CO 80120
[email protected]

По вопросам, связанным со студентами:
Мелисса Купер, помощник суперинтенданта службы обучения
303-347-3395
5776 С.Crocker St. Littleton, CO 80120
[email protected]

---

Las Esculas Públicas de Littleton no Discriminan por motivos de raza, color, origen nacional, ascendencia, credo, edad, Religion, sexo (que includes transgénero e identitydad de género), estado civil, orientacion, sex, discapaciosidad de necesidades de educationación especial en sus programas o actividades.

Las siguientes personas han sido designadas para manejar consultas, reportes, y reclamos relacionados con la no discinacion, включая las consultas con el Título IX y Sección 504:

Для консультации с персоналом:
Майк Джонс, помощник суперинтенданта человеческих ресурсов,
303-347-3375
5776 С. Crocker St. Littleton, CO 80120
[email protected]

Para consultas relacionadas con los estudiantes:
Мелисса Купер, Asistente del Superintendente de Servicios de Aprendizaje
303-347-3395
5776 S. Crocker St. Littleton, CO 80120
[email protected]

KMC Mini Character Guard Крупногабаритные рукава 300ct 5 упаковок / всего 300 листов Импорт из Японии игр и аксессуаров Карточные игры agtcorp.com

KMC Mini Character Guard негабаритные рукава 300ct (5 упаковок / всего 300 листов) (импорт из Японии).Протекторы палубы — 91×65 мм / 3,6×2,5 дюйма。 Миниатюрные защитные чехлы для персонажей размером 300ct (5 упаковок / всего 400 листов)。 По рукавам Прозрачные рукава с прокруткой По краям, сделанные для удержания цветного рукава мини-размера. Добавьте 2-й уровень защиты (или 3-й с использованием рукавов Mini Perfect Size) и добавьте визуальной привлекательности вашим картам. Каждая упаковка содержит 60 рукавов. Примечание. На изображении слева внутри верхнего рукава защиты персонажа находится зеленый рукав для фотографических целей。。。

KMC Mini Character Guard Крупногабаритные рукава 300ct 5 упаковок / всего 300 листов Импорт из Японии

Девушка на все времена Клементины Лэнд Девушка в костюме изысканных коллекционных кукол.Туристическая гибкая марионетка Goki, возраст от 7+ STAUM COBBLE HILL Проверьте свои знания Узнайте и исследуйте 50 штатов Изучите 50 штатов Настольная игра Outset Media, Доктор Кто Сара Джейн Смит Фигурка Funko POP TV, LoonBalloon WHITE Black Graduation GRAD Cap Hat Поздравления 12 12 Партии латексные шары. АВТОМОБИЛИ WALMART Hauler Wally. 4PCS Mini 2 Защитная крышка двигателя для DJI Mini 2 Аксессуары Водонепроницаемая пылезащитная алюминиевая крышка двигателя mini 2 Black. Мероприятия Летающий змей Огромный бескаркасный мягкий парафойл Гигантский кит Летающий змей для детей Взрослые Игра на свежем воздухе Roeam 3D Kite Beach, Добро пожаловать, дети Большая точка счастья Его близнецы Украшения для вечеринки Золотые близнецы Баннер для бантинга для детского душа, книги с широкими линиями, пятизвездочные складки и многое другое Школьные дни Elmers Коробка для карандашей с клеем / клеем «Назад в школьные принадлежности» Включает маркеры Crayola / цветные карандаши / мелки, стартовый набор Stranger Things Dungeons & Dragons.